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Surface Modification for High Reliability and Reversible Hybrid Interconnection
- ポスター
- 著者
-
Akitsu Shigetou
- キーワード
- Hybrid bonding, Cu, Solid state debonding
- 刊行年月日
- 更新時刻
- 2026-01-21 09:20:22 +0900
Surface Modification for High-Reliability and Multi-Functional Hybrid Interconnections
- 口頭発表
- 著者
-
Akitsu Shigetou
- キーワード
- Low temperature bonding, Electronics packaging, VUV, Hybrid bonding
- 刊行年月日
- 更新時刻
- 2026-01-20 17:12:48 +0900