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コレクション

引用

説明:

ナノスケールのエレクトロニクスデバイスから，メートルスケールの構造材料まで，異材を組み合わせた「界面」の構造はマルチスケールフィジックスにより規定され，ハイブリッド材料の性能を左右している．本発表では，スケールや材料をまたいだ汎用性のある手法で材料表面を改質し，高信頼性材料を得るための要素技術開発や事例を紹介した．

権利情報:

• In Copyright
  ポスターコピー不可版

キーワード: Hybrid bonding, Cu, Solid state debonding

刊行年月日:

出版者:

掲載誌:

会議: 2025 Japan-America Frontiers of Engineering Symposium (2025-06-01 - 2025-06-04)

研究助成金:

原稿種別: 論文以外のデータ

MDR DOI: https://doi.org/10.48505/nims.6156

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連絡先:

更新時刻: 2026-01-21 09:20:22 +0900

MDRでの公開時刻: 2026-01-21 12:20:40 +0900