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ナノスケールのエレクトロニクスデバイスから，メートルスケールの構造材料まで，異材を組み合わせた「界面」の構造はマルチスケールフィジックスにより規定され，ハイブリッド材料の性能を左右している．本発表では，スケールや材料をまたいだ汎用性のある手法で材料表面を改質し，高信頼性材料を得るための要素技術開発や事例を紹介した．

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  ポスターコピー不可版

Keyword: Hybrid bonding, Cu, Solid state debonding

Date published:

Publisher:

Journal:

Conference: 2025 Japan-America Frontiers of Engineering Symposium (2025-06-01 - 2025-06-04)

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Manuscript type: Not a journal article

MDR DOI: https://doi.org/10.48505/nims.6156

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Updated at: 2026-01-21 09:20:22 +0900

Published on MDR: 2026-01-21 12:20:40 +0900