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コレクション

引用

説明:

物質・材料研究機構のプリンテッドエレクトロニクスグループによって開発された、低温焼結塗布型シリカ（LCSS： Low-temperature Catalyzed Solution-processed SiO₂）を紹介する。LCSSは90 ºCという低温での焼成で成膜可能であり、プラスチックなどの熱変形しやすい基板上にも適用できる。我々はLCSS膜へのビアホール形成を可能とし、金属ナノ粒子インクの精密な印刷技術と組み合わせることで、三次元的な配線構造を構築可能とした。PHPSを前駆体としたLCSSの成膜技術に加え、実際のデバイス応用に向けた評価を通じて、その絶縁膜材料としての性能とプロセスの汎用性を検討した。さらに、さらに、LCSSをゲート絶縁膜、単層カーボンナノチューブ（SWCNT）を半導体としてオール印刷型TFTを形成した。この印刷TFTは1 Vの低電圧で駆動可能であり、電界効果移動度は平均70 cm2 V-1 s-1と高い値を示した。本稿では、この印刷技術と組み合わせた多層配線形成や、低電圧駆動TFTへの適用可能性に焦点を当て、LCSSの絶縁膜材料としての汎用性について検討する。

権利情報:

• In Copyright
  

キーワード: プリンテッドエレクトロニクス, ポリシラザン

刊行年月日: 2025-10-31

出版者: 技術情報協会

掲載誌:

• 有機ケイ素化合物の合成、構造制御とその応用

研究助成金:

原稿種別: 査読前原稿 (Author's original)

MDR DOI: https://doi.org/10.48505/nims.6266

公開URL: https://www.gijutu.co.jp/doc/b_2317.htm

関連資料:

その他の識別子:

連絡先:

更新時刻: 2026-04-29 08:30:04 +0900

MDRでの公開時刻: 2026-04-28 18:25:05 +0900