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物質・材料研究機構のプリンテッドエレクトロニクスグループによって開発された、低温焼結塗布型シリカ（LCSS： Low-temperature Catalyzed Solution-processed SiO₂）を紹介する。LCSSは90 ºCという低温での焼成で成膜可能であり、プラスチックなどの熱変形しやすい基板上にも適用できる。我々はLCSS膜へのビアホール形成を可能とし、金属ナノ粒子インクの精密な印刷技術と組み合わせることで、三次元的な配線構造を構築可能とした。PHPSを前駆体としたLCSSの成膜技術に加え、実際のデバイス応用に向けた評価を通じて、その絶縁膜材料としての性能とプロセスの汎用性を検討した。さらに、さらに、LCSSをゲート絶縁膜、単層カーボンナノチューブ（SWCNT）を半導体としてオール印刷型TFTを形成した。この印刷TFTは1 Vの低電圧で駆動可能であり、電界効果移動度は平均70 cm2 V-1 s-1と高い値を示した。本稿では、この印刷技術と組み合わせた多層配線形成や、低電圧駆動TFTへの適用可能性に焦点を当て、LCSSの絶縁膜材料としての汎用性について検討する。

Rights:

• In Copyright
  

Keyword: プリンテッドエレクトロニクス, ポリシラザン

Date published: 2025-10-31

Publisher: 技術情報協会

Journal:

• 有機ケイ素化合物の合成、構造制御とその応用

Funding:

Manuscript type: Author's version (Submitted manuscript)

MDR DOI: https://doi.org/10.48505/nims.6266

First published URL: https://www.gijutu.co.jp/doc/b_2317.htm

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Updated at: 2026-04-29 08:30:04 +0900

Published on MDR: 2026-04-28 18:25:05 +0900