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Alternative title: Effect of Zn and Mg addition on Nb3Sn layer formation in Nb/Cu-Sn-Ti diffusion reaction

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Nb/Sn拡散反応へのTi添加は，Nb3Sn線材の上部臨界磁場(Bc2)を向上させることで知られる。しかし，Sn相へのTi添加はNb/Sn界面でのNbSnTiCu化合物形成を促し，これがNb3Sn層形成時のSnの拡散障壁となりうる。この化合物を不安定化させ，Ti添加時においてもSn拡散を促進することが求められるが，この側面についての詳細な研究はまだ少ない。本研究では，Sn拡散を促すことで知られるZn添加をTi添加試料に行うことで，Nb/CuZn/SnTiにおける拡散反応挙動を調べた。また，Nb3Sn結晶粒微細化に効果があると報告されているMg添加も同時に行い，その効果を調べた。650℃および685℃熱処理を行い，それぞれの拡散反応挙動と臨界電流特性(Ic)を比較した。

Rights:

• In Copyright
  

Keyword: Zn, Mg, Nb3Sn

Conference: 2024年度秋季低温工学・超電導学会研究発表会 (2024-11-25 - 2024-11-27)

Funding:

Manuscript type: Not a journal article

MDR DOI: https://doi.org/10.48505/nims.5183

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Updated at: 2024-12-19 16:30:32 +0900

Published on MDR: 2024-12-19 16:30:32 +0900