Presentation Nb/Sn-Cu-Ti拡散反応においてZnおよびMg添加がNb3Sn層形成に与える影響

浅井 航希 (上智大学) ; 谷貝 剛 (上智大学) ; 諸永 拓 SAMURAI ORCID (技術開発・共用部門/材料創製・評価プラットフォーム/電子顕微鏡ユニット, 物質・材料研究機構) ; 伴野 信哉 SAMURAI ORCID (エネルギー・環境材料研究センター/水素材料分野/先進超伝導線材グループ, 物質・材料研究機構)

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Citation
浅井 航希, 谷貝 剛, 諸永 拓, 伴野 信哉. Nb/Sn-Cu-Ti拡散反応においてZnおよびMg添加がNb3Sn層形成に与える影響. https://doi.org/10.48505/nims.5183

Alternative title: Effect of Zn and Mg addition on Nb3Sn layer formation in Nb/Cu-Sn-Ti diffusion reaction

Description:

(abstract)

Nb/Sn拡散反応へのTi添加は,Nb3Sn線材の上部臨界磁場(Bc2)を向上させることで知られる。しかし,Sn相へのTi添加はNb/Sn界面でのNbSnTiCu化合物形成を促し,これがNb3Sn層形成時のSnの拡散障壁となりうる。この化合物を不安定化させ,Ti添加時においてもSn拡散を促進することが求められるが,この側面についての詳細な研究はまだ少ない。本研究では,Sn拡散を促すことで知られるZn添加をTi添加試料に行うことで,Nb/CuZn/SnTiにおける拡散反応挙動を調べた。また,Nb3Sn結晶粒微細化に効果があると報告されているMg添加も同時に行い,その効果を調べた。650℃および685℃熱処理を行い,それぞれの拡散反応挙動と臨界電流特性(Ic)を比較した。

Rights:

Keyword: Zn, Mg, Nb3Sn

Conference: 2024年度秋季低温工学・超電導学会研究発表会 (2024-11-25 - 2024-11-27)

Funding:

Manuscript type: Not a journal article

MDR DOI: https://doi.org/10.48505/nims.5183

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Updated at: 2024-12-19 16:30:32 +0900

Published on MDR: 2024-12-19 16:30:32 +0900

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