キーワード: Cu

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s40194-025-02220-1.pdf
Elemental distribution at diffusion bonding interface of FeAlSi thermoelectric material and Cu
ジャーナル論文
著者
ORCID SAMURAI ;
Yoshiki Takagiwa (author) (この著者で検索)
;
Takashi Kimura (author) (この著者で検索)
; ORCID SAMURAI ;
Terumi Nakamura (author) (この著者で検索)
キーワード
FeAlSi, Cu, Diffusion bonding, EPMA, X-ray diffraction, Eutectoid reaction
刊行年月日
2025-11-17
更新時刻
2025-11-17 16:30:07 +0900

JAFOE.pdf
Surface Modification for High Reliability and Reversible Hybrid Interconnection
会議発表ポスター
著者
Akitsu Shigetou (author) (この著者で検索)
National Institute for Materials Science Research Center for Materials Nanoarchitectonics (MANA)/Semiconductor Materials Field/Smart Interface Team
ORCID SAMURAI
キーワード
Hybrid bonding, Cu, Solid state debonding
刊行年月日
更新時刻
2026-01-21 09:20:22 +0900