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超微細化と異種信号混載が進む半導体デバイス積層・実装において，界面の原子レベルでの物理的・化学的構造制御がシステム全体の機能に大きな影響を及ぼす様になってきた．本講演では，異種信号基板間に接合性を発現させ，かつ材料寿命に応じたリプレーサビリティを確保するための新しいナノ構造制御手法について，その要素技術開発と実用事例を解説した．

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• In Copyright
  

Keyword: 接合, 分離, エレクトロニクス実装

Conference: 公益社団法人 精密工学会 生産原論専門委員会 令和７年度第２回研究会 (2025-08-22)

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Manuscript type: Not a journal article

MDR DOI: https://doi.org/10.48505/nims.6155

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Updated at: 2026-01-20 17:17:29 +0900

Published on MDR: 2026-01-21 08:21:30 +0900