ファイル種別: application/pdf キーワード: Adhesive joint
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2025Kang-JA.pdf
A high-throughput technique to evaluate the probability distribution of strength of adhesively bonded joints after moisture absorption
論文
著者
Chao Kang ; Ming Ji ; Yu Sekiguchi ; Masanobu Naito SAMURAI ORCID ; Chiaki Sato
キーワード
Adhesive joint, high throughput, probability distribution, Weibull distribution, epoxy adhesive, moisture absorption
刊行年月日
2025-01-02
更新時刻
2024-12-17 12:30:37 +0900